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LED生产线讲述LED封装工艺及方案
来源:pr34923.com 发表时间:2014-07-11

  LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高,包括单颗晶片的功率和亮度的提高。生产出高亮度LED芯片,一直是世界各国全力投入研制的目标,也是LED发的方向。LED生产线讲述LED封装工艺及方案。
  无论是垂直LED或SMD封装,都必须选择一部高精度的固晶机,因LED芯片放入封装的位置精准与否是直接影响整件封装器件发光效能。若芯片在反射杯内的位置有所偏差,光线未能完全反射出来,影响成品的光亮度.但若一部固晶机拥有先进的预先图像辨识系统。
  一般低功率LED器件(如指示设备和手机键盘的照明)主要是以银浆固晶,但由于银浆本身不能抵受高温,在提升亮度的同时,发热现象也会产生,因而影响产品.要获得高品质高功率的LED,新的固晶工艺随之而发展出来,其中一种就是利用共晶焊接技术。
  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考虑到LED外延的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。

  

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