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LED生产线介绍中游芯片制造设备现状
来源:pr34923.com 发表时间:2014-07-23

  LED产业链通常定义为上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装测试及应用三个环节。从上游到下游行业,进入门槛逐步降低,其中LED产业链上游外延生长技术含量最高,资本投入密度最大,是国际竞争最激烈、经营风险最大的领域。LED生产线介绍中游芯片制造设备现状。
  1、光刻工艺及设备,光刻工艺是指在晶片上涂布光阻溶液,经曝光后在晶片上形成一定图案的工艺。LED芯片生产中通过光刻来实现在PSS工艺中形成刻蚀所需特定图案掩模以及在芯片制造中制备电极。LED光刻工艺主要采用投影式光刻、接触式光刻和纳米压印三种技术。
  2、蒸镀工艺及设备,蒸镀工艺是指在晶片表面镀上一层或多层ITO透明电极和Cr、Ni、Pt、Au等金属,一般将晶片置于高温真空下,将熔化的金属蒸着在晶片上。LED芯片生产中采用蒸镀工艺在晶片上焊接电极并通过蒸镀金属加大晶片的电流导电面积。
  3、刻蚀工艺及设备,刻蚀工艺在中游芯片制造领域有着广泛的应用,而随着图形化衬底工艺被越来越多的LED企业认可,对图形化衬底的刻蚀需求也使ICP刻蚀机在整个LED产业链中的比重大幅度提升。

  

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