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遇到波峰偏低时作为波峰焊厂家该如何处理
来源:pr34923.com 发表时间:2014-09-05

波峰焊的波峰偏低时,波峰焊锡机主要是由运输带。波峰跳动会变平稳,而其中波峰焊锡机主要是由运输带、助焊剂添加区,预热区,锡炉等构成。

当波峰偏低时,泵内液态钎料流体流速低并为层流状态,因此波峰跳动小,平稳。焊锡的活动性却变差了容易发生吃锡量不够,锡点不丰满等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3其焊点的外观和牢靠性到达最好,被焊外表浸入和退出凝结焊料波峰的速度,对润湿质量,焊点的平均性和厚度影响很大。焊料被吸收到PCB焊盘通孔内,立刻发生热交流。当印制板分开波峰时,放出潜热,焊料由液相变为固相。当锡炉温度在250℃-260℃左右,焊接温度就在245℃左右,焊接时间应在3-5秒左右。也就是说PCB某一引线脚与波峰的接触时间为3-5秒,但由于室内温度的变化,助焊剂的性能和焊料的温度不同,接触时间有所不同。

助焊剂添加区,预热区,锡炉组成,运输代主要用处是将电路底板送入波峰焊锡机,沿途经助焊剂添加区,预热区,锡炉等,助焊剂添加区主要是由红外线传感器及喷嘴组成。红外线传感器作用是感应有没有电路底板进入,假如有传感器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是电路底板的焊接面上形成维护膜。

  

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