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波峰焊焊接后出现起泡现象为什么
来源:pr34923.com 发表时间:2014-10-17

印制板组件在焊接后,会在单个焊点周围呈现浅绿色的小泡,严峻时还会呈现指甲盖巨细的泡状物,不仅影响外观质量,严峻时还会影响性能,是焊接技术中常常呈现的疑问之一。 阻焊膜起泡的根本原因,在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹藏到不一样的技术进程,当遇到高温时,气体胀大,致使阻焊膜与阳基材的分层。焊接,焊盘温度相对较高,故气泡首要出如今焊盘周围。 如今加工进程常常需求清洁,枯燥后再做下道工序,如腐刻后,应枯燥后再贴阻焊膜,此刻若枯燥温度不行,就会夹藏水汽进入下道工序。PCB加工前寄存环境欠好,湿度过高,焊接时又没有及时枯燥处置;在波峰焊技术中,常常运用含水的助焊剂,若PCB预热温度不行,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部,焊盘周围首要进入水汽,遇到焊接高温后这些情况都会发生气泡。 
解决办法是; 
(1)应严格控制各个环节,购进的PCB应查验后入库.一般规范情况下,不该呈现起泡表象;
(2)PCB应寄存在通风枯燥环境下,寄存期不超越6个月; 
(3)PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃/4h~6h;

  

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