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手浸锡炉常见问题解析
来源:pr34923.com 发表时间:2015-04-17

手浸型锡炉在使用过程中,如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下:

一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外,助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高,不但造成了助焊剂的浪费,在PCB板第一次过锡时,会造成零件脚上焊锡残留过多,同样会造成焊锡的浪费。

二、PCB板浸入助焊剂时不可太多,尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多,所以零件脚浸入锡液时,助焊剂会顺着零件脚往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多,不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量,而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。

三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使PCB板与液面呈垂直状态,然后以30°角拉起。

  

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