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波峰表面焊锡的流动性平稳
来源:pr34923.com 发表时间:2017-04-07

    波峰高度的升高和降低直接影响到波峰焊的平稳及波峰表面焊锡的流动性。适当的波峰焊高度可以保证PCB有良好的压锡深度刚接触波峰焊,焊锡槽里的焊料(无铅焊料)在使用一段时间后表面有一层灰色锡渣(这个还可以理解),就是在锡渣的下面有很多像豆腐渣一样的粘稠的东西,这个豆腐渣是什么东西?波峰焊机有机械泵和电磁泵两种,机械泵产生的豆腐渣更多,很浪费焊料,请问前辈们如何才能改进?

   尤其是那个豆腐渣,具体成分是什么,为什么会有豆腐渣出现? 越详细越好,使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰焊可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接。当波峰偏高时,表面液态焊料流速增大。

    雷诺数值增大将使液态流体进行湍流状态,易导致波峰不稳定,造成PCB漫锡,损坏PCB上的电子元件,但是有利于焊缝的填充,易引起拉尖、桥连等焊接缺陷。

    波峰偏低时,木屑机泵内液态焊料流速低为层流态,因而波峰跳动小,平稳。焊锡的流动性变差,容易产生吃锡量不足,焊点不饱满等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2~1/3。

 

  

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