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波峰焊不良残留多板子脏分析
来源:pr34923.com 发表时间:2012-12-25

  ⒈FLUX固含量高,不挥发物太多。

  ⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
  ⒊走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
  ⒋锡炉温度不够。
  ⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。
  ⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
  ⒎助焊剂涂布太多。
  ⒏PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
  ⒐元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
  ⒑PCB本身有预涂松香。
  ⒒在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。
  12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
  ⒔手浸时PCB入锡液角度不对。
  14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

  

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