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波峰焊供应商浅析如何避免回流焊工艺上出现缺憾
来源:pr34923.com 发表时间:2013-01-18

回流焊工艺质量好坏受什么影响?通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现外表组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
1回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
A单面贴装:预涂锡膏贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)回流焊 检查及电测试。
B双面贴装:A面预涂锡膏 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)回流焊 B面预涂锡膏 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)回流焊 检查及电测试。
2PCB质量对回流焊工艺的影响。
1焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良。
需贴装元件的焊盘外表镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我经验是应>100μ‘
4焊盘表面脏,造成锡层不浸润。
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘外表杂质残留。焊接不良。
5湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良。
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。
6焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢。
7BGA 焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊。
8BGA 处塞孔突出,造成BGA 元件与焊盘接触不充分,易开路。
9BGA 处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA 贴片的发生短路。
10定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。
11IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路。
12IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上。
13单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏。
14钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费。
15NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏。
16光点(IC或BGA 旁)需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别,不能自动贴件。
17手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均。影响信号。

  

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