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波峰焊在焊剂使用时容易出现的问题
来源:pr34923.com 发表时间:2013-06-28

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。  其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面,形成'橋連'。使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂。深色残余物及浸蚀痕迹:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可。酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可。     

  

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